快插接頭內部電場分布直接影響其高壓擊穿風險。通過Maxwell有限元分析，仿真不同設計參數下應力錐與內屏蔽層的電場強度及分布，可找出最優解。例如，優化應力錐角度與內屏蔽層厚度，可顯著降低接頭內部電場集中現象，提升產品可靠性，為同類產品設計提供理論依據。